Amplamente utilizado em adesivo, placa de circuito flexível, materiais de isolamento, fita adesiva especial, materiais ópticos, interruptor de membrana, filme protetor, material de proteção, Mylar, 3M, PVC, borracha de PET, PP, fita condutora, espuma, rede à prova de poeira, celular acessórios de telefone e outros materiais eletrônicos de precisão de corte de processamento. Diferente da matriz de corte anterior, máquina de corte a laser, é cortada com uma faca, também pode ser usada para desenhar, cortar, cortar, posicionar, cortar a função, máquina de corte de material de adsorção de vácuo. O modelo de utilidade tem as vantagens de alta precisão de corte, baixo custo de produção e velocidade de entrega rápida. Para que a indústria de materiais eletrônicos forneça um lote pequeno e de grande escala, nenhum molde de faca, corte rápido e prova de soluções de corte profissionais.
Máquina de corte e gravação de laser GEM6040KⅡFeature
1. Diferentes acessórios estão disponíveis para necessidades específicas, como plataforma de nidificação de alumínio ou ferro, grade de metal, diferentes lâminas de espaçamento e plataforma de sucção para materiais macios.
2. Plataforma de elevação projetada especificamente para gravar e cortar materiais mais espessos.
3. O grampo rotativo opcional é especialmente para a gravação rotativa na coluna e no cone.
Máquina de corte e gravação de laser GEM6040KⅡ Especificação
Power
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60/80/100/130w
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Wavelength
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10.64μm
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Power supply
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AC220±10%
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Speed
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0~64 m/min
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Cooling method
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Water
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Working environment
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Clean, less dust
Temp:5~ 40°C, Humidity:5~80%
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Dimensão e peso
Model
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Work Area
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Weight
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Overall dimension
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GEM6040-KII
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600mm*400mm
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260Kg
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1100mm*920mm*1060mm
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GEM1080-K
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1000mm*800mm
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450Kg
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1750mm*1310mm*1100mm
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GEM1390-K
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1300mm*900mm
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410Kg
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2200mm*1600mm*1300mm
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Máquina de corte e gravação de laser GEM6040KⅡAplicação
Material não-metálico como borracha, plástico, acrílico, cerâmica, cristal, madeira, bambu e papel etc.